Afinal, os próximos dobráveis ​​da Samsung podem não usar um chipset Exynos

A empresa supostamente ficará com o Snapdragon 8 Gen 3

Resumo

  • A Samsung manterá o chipset Snapdragon 8 Gen 3 para seus próximos dobráveis, de acordo com um novo relatório.
  • Considerações de custo e parcerias existentes levaram a Samsung a usar o principal SoC da Qualcomm com os próximos telefones Galaxy Z Fold 6 e Z Flip 6.
  • A Samsung também manterá a marca ‘For Galaxy’ com Snapdragon 8 Gen 3, demonstrando sua parceria contínua com a Qualcomm.




No início deste ano, a Samsung lançou variantes selecionadas do Galáxia S24 e Galáxia S24+ com seu Exynos 2400 SoC caseiro, enquanto o Galaxy S24 Ultra apresentava o chip Snapdragon 8 Gen 3 da Qualcomm em todos os aspectos. Um relatório de março sugeriu que a gigante de eletrônicos sul-coreana pode adotar uma abordagem semelhante de chipset dividido com o Galaxy Z Flip 6, com lançamento previsto para julho. Um novo relatório da Coreia do Sul contradiz agora o relatório anterior.

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De acordo com fontes citadas pelo The Elec’s, a Samsung manterá o chip Snapdragon 8 Gen 3 em ambos os dobráveis ​​​​do meio do ano – o Galaxy Z Fold 6 e o ​​Z Flip 6. Isso sugere que a Samsung não está com disposição para fazer quaisquer alterações aos seus smartphones dobráveis, que até agora só usaram chipsets Qualcomm. O relatório acrescenta que a Samsung considerou fatores como custos e seu relacionamento existente com a fabricante de chips para esta decisão.


Nada a ver com as reclamações do Exynos 2400

Uma rápida olhada nos fóruns da Samsung revela várias reclamações relacionadas ao chipset Exynos 2400, algumas abordando questões de superaquecimento, enquanto outras falam sobre questões relacionadas à duração da bateria. No entanto, The Elec diz que esses fatores tiveram pouco a ver com a decisão da Samsung de renunciar ao SoC Exynos 2400 para seus próximos dobráveis.


O relatório acrescenta que a Samsung não está em posição de oferecer SoCs divididos para seus modelos dobráveis, especialmente porque a linha Z Fold/Z Flip tem menos remessas do que a série Galaxy S de carros-chefe. Além disso, usar dois chipsets diferentes para o mesmo telefone aumentará os custos, tornando os já caros dobráveis ​​da Samsung ainda mais caros. Levando isso em consideração, a Samsung só poderá usar chipsets diferentes para o mesmo telefone quando as remessas da série Galaxy Z Fold/Z Flip corresponderem aos carros-chefe do início do ano da empresa.

Isso significa que a Samsung continuará a incluir a marca ‘For Galaxy’ com o Snapdragon 8 Gen 3, assim como vimos nos carros-chefe do Galaxy com tecnologia Qualcomm desde o ano passado. Como observa The Elec, esta marca também indica a extensa parceria entre os dois gigantes da indústria. Ainda não está claro se a Samsung oferecerá chipsets divididos para a série Galaxy S25 no início do próximo ano.