Principais conclusões
- Rumores sugerem que a Samsung pode lançar um Galaxy Z Flip FE acessível com chip Exynos 2400 no próximo ano.
- A Samsung pode equipar os principais dobráveis do próximo ano com o chip Exynos 2500, quebrando a tradição.
- O Galaxy Z Flip FE poderá ser lançado no próximo verão para competir no mercado dobrável mais econômico.
A Samsung há muito comercializa seus dobráveis como produtos de última geração com um preço premium. No entanto, rumores sugerem que a empresa poderá em breve apresentar uma opção econômica, o Galaxy Z Flip FE, que poderá estrear no próximo ano. Agora, um novo vazamento sugere o chipset que podemos ver alimentando este dispositivo dobrável estilo flip mais acessível.
Leia nossa análise
Análise: o Galaxy Z Flip 6 da Samsung é ótimo, mas não é mais a escolha dobrável perfeita
O melhor até agora, mas será que é bom o suficiente?
De acordo com uma postagem no X do vazador Jukanlosreve – a mesma fonte que recentemente revelou detalhes sobre o Galaxy S25 Slim – o Galaxy Z Flip FE pode usar o mesmo chipset do atual carro-chefe da Samsung, o Galaxy S24. No entanto, não é o processador que muitos esperariam, já que o vazador relata que a Samsung provavelmente equipará o Galaxy Z Flip FE com o chipset Exynos 2400.
A série Galaxy S24 é alimentada pelo chipset Snapdragon 8 Gen 3 em regiões como os EUA e Canadá, enquanto a maioria das outras regiões, incluindo grande parte da Europa e Ásia, recebe o chipset Exynos 2400 da própria Samsung. Embora haja um debate contínuo sobre se o chipset da Samsung corresponde ao da Qualcomm, é promissor ver a Samsung equipando seu dobrável acessível com um processador de nível principal.
Samsung pode lançar o Galaxy Z Flip FE com outros dobráveis no próximo ano
O vazador sugere que, junto com o suposto processador Exynos do Galaxy Z Flip FE, a Samsung também está considerando usar seu próprio chip carro-chefe da próxima geração, o Exynos 2500, nos dobráveis carro-chefe do próximo ano – provavelmente chamados de Galaxy Z Fold 7 e Galaxy Z Flip 7 Isso marcaria uma mudança significativa para a Samsung, já que a empresa tradicionalmente confia nos principais processadores da Qualcomm para seus dobráveis em todos os mercados.
Os modelos Galaxy Z Fold 6 e Galaxy Z Flip 6 são equipados com o chipset Snapdragon 8 Gen 3 em todos os mercados onde estão disponíveis. No entanto, com os dobráveis ainda distantes, é cedo para confirmar esta mudança, especialmente tendo em conta os desafios atuais da Samsung com o rendimento de produção do Exynos 2500.
Relatórios indicam que a Samsung poderia lançar o Galaxy Z Flip FE junto com seus principais dobráveis no próximo ano, o que significa que poderemos vê-lo chegar ao mercado no verão. A Samsung tem sentido uma pressão crescente no mercado de dobráveis, com marcas como Motorola e Nubia oferecendo dobráveis estilo flip a preços significativamente mais baixos. Parece agora que a marca se prepara para competir neste segmento mais económico.
Samsung Galaxy Z Flip 6
O Galaxy Z Flip 6 é a versão mais evoluída da Samsung no formato dobrável estilo flip. Sua tela externa AMOLED de 3,4 polegadas suporta recursos do Galaxy AI sem abrir o dispositivo, junto com widgets atualizados e respostas sugeridas, mas sua linda tela dobrável FHD + AMOLED de 6,7 polegadas ainda fará com que você abra o telefone um pouco.
